除锡

一体集成，无损除锡：卓茂科技R7880，重塑高效精密返修新标准

在精密电子元器件的返修领域，工程师们常常面临两大核心挑战：繁琐低效的多设备协作流程与除锡过程中的PCB损伤风险。这些痛点不仅影响生产效率，更直接关系到产品的最终质量和成本控制。